セラミックス

加工例

各種セラミックス
(成形加工)
アルミナ
(溝入,段付,穴あけ)
フェライト
(切出, 溝入, 鏡面研磨)
各種テストピース
(3×4×L 4-C0.2)
ジルコニア
(両面鏡面 t0.05)
マイクロコネクタ用治具
(溝幅30µm, 溝ピッチ90µm)
SiC基板
(丸め,溝入れ,半鏡面研磨)
LTCC基板
(16角形切出,両面鏡面)
LTCC基板
(16角形切出, ザグリ)
YAG焼結体
(丸め)
アルミナ
(丸め, 段付)
マシナブルセラミックス
(溝入)