加工例
 各種セラミックス(成形加工) |
 アルミナ(溝入,段付,穴あけ) |
 フェライト(切出, 溝入, 鏡面研磨) |
 各種テストピース(3×4×L 4-C0.2) |
 ジルコニア(両面鏡面 t0.05) |
 マイクロコネクタ用治具(溝幅30µm, 溝ﾋﾟｯﾁ90µm) |
 SiC基板(丸め,溝入れ,半鏡面研磨) |
 LTCC基板(16角形切出,両面鏡面) |
 LTCC基板(16角形切出, ｻﾞｸﾞﾘ) |
 SiC冶具 |
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 YAG焼結体(丸め) |
 アルミナ(丸め, 段付) |
 マシナブルセラミックス(溝入) |