加工対象
- Al2O3(アルミナ)、SiC(炭化珪素)、Si3N4(窒化珪素)、AlN(窒化アルミ)、ZrO3(ジルコニア)、BaTiO3(チタン酸バリウム)、SrTiO3(チタン酸ストロンチウム)、M2+O･Fe2O3(フェライト)、YAG(イットリア･アルミニウム･ガーネット)、LTCC(低温同時焼成セラミックス)、マシナブルセラミックス(マコール、マセライト、シェイパルＭソフト等)
加工対象
- 石英ガラス、ホウ珪酸ガラス(パイレックスガラス, テンパックスガラス)、青板ガラス、白板ガラス(BK-7,B270)、グラッシーカーボン、
金属充填ガラス基板(例：Cuメッキガラス)
加工対象
- シリコン、水晶、サファイヤ、LN(ニオブ酸リチウム)、LT(タンタル酸リチウム)、SiC単結晶、CVD-SiC、フェライト単結晶、YAG(イットリア･アルミニウム･ガーネット)、ガーネット、Ge(ゲルマニウム)、CaF2(フッ化カルシム)、シンチレータ
SOI基板、金属充填Si基板、樹脂充填Si基板
加工対象
- 金型材料(STAVX材, NAK材等)、モールド樹脂、ニッケルスタンパ、CFRP、MMC
※新規開発品など、加工実績のない素材に対する加工も承ります。