企業概要

社名
サンリツテクノ株式会社
代表者
代表取締役 小島武次
本社所在地
〒406-0045
山梨県笛吹市石和町井戸211-4
TEL. 055-263-7632
FAX. 055-263-7527
資本金
1,500万円
設立
1970年
従業員数
25名(2019年4月現在)
取引銀行
三菱東京UFJ銀行  相模原支店
東日本銀行    相模原支店
山梨中央銀行   富士見支店

沿革

1970年7月
神奈川県相模原市に「三立金属工業所」を創立
フェライトマグネットの受託加工を開始
1973年3月
相模原市鹿沼台に工場を移転
オーディオ、ビデオ、フロッピーディスクヘッド部品の受託加工を開始
1980年4月
相模原市上溝に本社工場完成
1980年10月
「三立磁気工業株式会社」設立 (資本金 200万円)
 代表取締役 小島武次
1984年11月
(資本金 800万円)
1988年6月
山梨県石和町に甲府工場完成
1990年10月
「サンリツテクノ株式会社」に社名変更 (資本金 1,500万円)
1991年11月
甲府工場の設備増強(投資額1億円)
フロッピーディスクヘッド部品の増産開始
1993年7月
ファインセラミックス関連事業
フェライト向け平坦化技術を応用した鏡面研磨技術の確立
ガラス、セラミックス、結晶材料 の受託加工を開始
1993年11月
半導体関連事業
ULSI用CVD-SiC基板の膜厚コントロール研磨技術を確立
(1996年3月より Φ100×t0.002膜厚基板の量産開始)
1994年3月
生産拠点を甲府工場に集約
1995年10月
オプトエレクトロニクス関連事業
光ファイバーアレー用石英ガラス治具 他
1998年3月
医療機器関連事業 (シンチレータ)
シンチレータ用結晶材料に対する 4側面鏡面+ラミネート+上下面鏡面 技術を確立
CTスキャンヘッド 他
1998年9月
フィルム成形用金型
金型材の平坦化・鏡面研磨技術を確立
NAK材、STAVAX材 他
1999年8月
セラミックス球体
ファインセラミックス球体研磨技術を確立
シリコン球体(φ0.8~)、アルミナ球体、SiC球体、SiN球体 他
2003年6月
MEMS関連事業 (パターン付基板の調厚研磨)
バックポリッシュによる調厚研磨技術を確立
シリコン基板、ガラス基板、各種接合基板 他
2004年10月
半導体関連事業 (口径300mm)
平面度をコントロールした精密研削技術を確立
アルミナ基材、アルミナ溶射基材、SiC基材 他
2005年1月
本社を甲府工場に移転
2007年6月
MEMS関連事業(金属充填基板)
銅メッキ基板、銀ペースト充填基板の研磨技術を確立
ガラス基板、シリコン基板、アルミナ基板 他
2008年12月
半導体関連事業(検査装置用プローブカード)
外形アライメント切断、金属VIAの凹凸コントロール研磨技術を確立
Φ100LTCC基板、16角形Φ325LTCC基板 他
2014年9月
半導体関連事業(口径450mm)
大口径セラミックスの凹面研削技術を確立
アルミナ基材、アルミナ溶射基材、SiC基材 他
2016年5月
甲府工場に新棟完成