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セラミックス・ガラス・結晶材料の受託加工メーカです。
切断・研削・研磨・マシングセンターによる精密微細加工技術を提供します。
加工限界に挑むチャレンジ加工。スポット対応。不定期、多品種少量生産から量産化まで。
製品化、事業化に必要な加工技術を開発し、素材の持つ新しい可能性を提供します。

トピックス

  • (平成24年度 ものづくり補助金)
    最大φ500mmのセラミックスに対して、精度3µmの凹面研削が可能です。
    任意の凹面形状を作り込むことができますので、必要に応じて複数の凹面形状を提供することができます。
  • φ300クラスのセラミックス基板に対する、多角形アライメント切断が可能です。
    任意の多角形(例えば16角形φ325)に対応するシステム構成となっていますので、多種類の切断形状を提供することができます。

新着情報

2016年10月
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