セラミックス・ガラス・結晶材料の受託加工メーカです。
切断･研削･研磨･マシングセンターによる精密微細加工技術を提供します。
加工限界に挑むチャレンジ加工。スポット対応。不定期、多品種少量生産から量産化まで。
製品化、事業化に必要な加工技術を開発し、素材の持つ新しい可能性を提供します。

トピックス

• 大口径セラミックスの凹面研削加工
  （平成24年度 ものづくり補助金）
  最大φ500mmのセラミックスに対して、精度3µmの凹面研削が可能です。
  任意の凹面形状を作り込むことができますので、必要に応じて複数の凹面形状を提供することができます。
• セラミックス基板の多角形アライメント切断
  φ300クラスのセラミックス基板に対する、多角形アライメント切断が可能です。
  任意の多角形(例えば16角形φ325)に対応するシステム構成となっていますので、多種類の切断形状を提供することができます。